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5370led填充矽膠

產品簡介：

SINWE鑫威5370是一種雙組分加熱固化有機矽彈性體材料，用於LED封裝。固化後具有透光率高，熱穩定性好，應力小，可以-60℃～200℃內長期使用，耐大氣老化等性能。本產品的各項技術指標經300℃七天的強化試驗後變化，不龜裂、不硬化，吸濕性低等特點。

產品特點：

1．膠固化後呈無色透明狀體，對PPA及金屬粘附和密封性良好。

2．膠體固化後具有一定硬度，適合用於平麵無透鏡大功率LED封裝。

3．具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能（-60℃～200℃）。

4．固化後經270℃的回流焊，對PPA及金屬的粘附和密封性良好。

技術參數：

性能指標		A組分	B組分
固化前	外觀	無色透明液體	無色透明液體
	粘度（cps）	4800	4000
	比重（25℃）	1.05±0.02	1.05±0.02
操作性能	重量比A：B	1：1
	混合後黏度（cps）	4300
	可操作時間（25℃，h）	4
	固化時間（h）	120℃×1+150℃×3
固化後	硬度(shore A)	70
	使用溫度範圍（℃）	-60～200
	拉升強度MPa	8.1
	介電強度（kV/mm）	≥25
	介電常數（1MHz）	3.5
	體積電阻率（Ω・cm）	≥1.0×10¹⁶
	吸水率100℃×1hr(%)	0.02
	折射率（%）	1.41
	透光率%（波長450nm 1mm厚）	97

使用工藝：

1、基材表麵應該清潔幹燥。可以加熱去除基材表麵的濕氣；可以用石腦油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表麵。不應該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應該使用有殘留的溶劑。

2、按照混合比例，準確稱量到清潔的玻璃容器中，攪拌5～10分鍾，充分混合均勻。使用高速的攪拌設備混合時，高速攪拌產生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時間。

3、然後膠體加熱到50℃，在10mmHg的真空下脫泡15分鍾左右，一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據需要在分配後也可以增加脫氣泡的程序。

4、為保證膠料的可操作性，A、B膠體混合好以後請在4小時內用完。

5、典型的固化條件是：在120℃條件下烘烤1小時後，然後將溫度提高到130℃烘烤4小時以提高膠的固化率。增加固化時間或提高固化溫度可以提高粘接性能。

注意事項：

以下物質可能會阻礙本產品的固化或發生未固化現象；在使用過程中，請注意避免與以下物質接觸。

1、有機錫和其它有機金屬化合物

2、硫、聚硫化物、聚碸類物或其它含硫物品

3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品

4、亞磷或者含亞磷的物品

5、某些助焊劑殘留物

注：如果對某一種基材或材料是否會抑製固化存在疑問，建議先做一個相容性實驗來測試某一種特定應用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的橡膠體界麵之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會抑製固化。

包裝規格： 1Kg/套。(A組分500g + B組分500g)

貯存及運輸：

1、陰涼幹燥處貯存，貯存期為1年（25℃）。

2、此類產品屬於非危險品，可按一般化學品運輸。

3、膠體的A、B組份均須密封保存，小心在運輸過程中泄漏。

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